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| 高质高效镀银工艺的研究 | |
| 引用本文： | 李文.高质高效镀银工艺的研究[J].电气应用,1986(12). |
| 作者姓名： | 李文 |
| 作者单位： | 沈阳高压开关厂 |
| 摘 要： | 一、概况电器、仪表、无线电工业广泛应用镀银来改善导电零件的电接触性能。但在高压电器产品中,一部分零件要承受较大的负荷冲击,耐摩擦一万次以上,镀层厚度要求50～300μm,且具有相当的硬度和牢固的附着力,才能保证产品的电气性能。而常规的镀银工艺仅能镀6～20μm厚,不能满足要求,需研制新工艺。在国内,目前常规镀银工艺都是以氯化银和氰化钾为主配制而成的镀液,电镀时沉积速度一般为4～20μm/h,有的单位,为提高银层厚度,在常规镀银的基础上,对镀银设备加以改进,如阴极移动,溶液连续过滤等措施,来提高镀层的厚度和沉积的速度。但到一定厚度时,镀层变得十分粗糙, |
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