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光刻结合热解制备高深宽比碳微结构的新方法
引用本文:汤自荣,姚园媛,史铁林,廖广兰.光刻结合热解制备高深宽比碳微结构的新方法[J].微细加工技术,2007(4):11-17.
作者姓名:汤自荣  姚园媛  史铁林  廖广兰
作者单位:华中科技大学,机械科学与工程学院,武汉,430074;武汉光电国家试验室,武汉,430074
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:将以光刻胶作为有机前驱物的热解成碳工艺与厚胶光刻工艺结合后,形成一种新的用于制备碳微结构的"C-MEMS(carbon-MEMS)"工艺,它流程简单、成本低、可重复性强且结构设计灵活.该工艺制备出的碳微结构具有较高深宽比(约为101)、良好的导电、导热和机械性能、优良的生物兼容性及化学惰性.综述了其发展过程和研究近况,介绍了该工艺的流程、可重复制备的典型结构以及一些特殊结构如碳纳米纤维等,阐明了其在三维微电池和介电电泳生物芯片等多个领域的应用,预见了该工艺可作为连接纳米、微米级结构的桥梁,将碳纳米纤维用于制备高表面积MEMS结构的前景.

关 键 词:厚胶光刻  热解  高深宽比  微电极阵列
文章编号:1003-8213(2007)04-0011-07
修稿时间:2007年1月10日

Carbon Microstructure with High Aspect Ratio Fabricated by Novel Method of Photolithography and Pyrolysis
TANG Zi-rong,YAO Yuan-yuan,SHI Tie-lin,LIAO Guang-lan.Carbon Microstructure with High Aspect Ratio Fabricated by Novel Method of Photolithography and Pyrolysis[J].Microfabrication Technology,2007(4):11-17.
Authors:TANG Zi-rong  YAO Yuan-yuan  SHI Tie-lin  LIAO Guang-lan
Abstract:
Keywords:C-MEMS
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