沉粉工艺COB LED光源发光效率研究 |
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引用本文: | 李炳乾,罗明浩,俞理云,夏正浩,陈岩.沉粉工艺COB LED光源发光效率研究[J].半导体光电,2019,40(1):25-28. |
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作者姓名: | 李炳乾 罗明浩 俞理云 夏正浩 陈岩 |
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作者单位: | 五邑大学应用物理与材料学院,广东江门,529020;中山市光圣半导体科技有限责任公司,广东中山,528421 |
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基金项目: | 国家自然科学基金;广东省教育厅重点平台建设跃升计划工程中心项目;五邑大学教授启动经费项目 |
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摘 要: | 研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析。研究结果表明,采用沉粉工艺时,更多的荧光粉集中在LED芯片表面,理论上提供了更好的散热通道,但是LED芯片电光转换时产生的热量和荧光粉光致发光产生的热量均集中在芯片附近,导致芯片附近温度升高,在几种效应的共同作用下,沉粉工艺制作的COB LED的发光效率在不同电流下均低于常规工艺的3%~5%。
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关 键 词: | COB封装 LED光源 沉粉工艺 |
收稿时间: | 2018/8/14 0:00:00 |
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