|
|||||
|
|
| 纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究 | |
| 作者姓名： | 吴永超 王帅奇 郭伟 刘磊 邹贵生 彭鹏 |
| 作者单位： | 1.北京航空航天大学机械工程及自动化学院 北京100191 ;2.清华大学机械工程系 北京 100084 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(52075287)；;国家重点研发计划(2017YFB1104900)资助项目； |
| 摘 要： | 随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点.采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装... |
| 关 键 词： | 脉冲激光沉积 图形化封装 银焊点阵列 热压烧结 剪切强度 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |