| P元素对Sn-0.7Cu焊料合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 严继康,陈东东,甘有为,甘国友,易健宏.P元素对Sn-0.7Cu焊料合金性能的影响[J].材料科学与工艺,2019,27(5):39-43. |
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| 作者姓名： | 严继康 陈东东 甘有为 甘国友 易健宏 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明,650093;昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093;云南锡业锡材有限公司,昆明650501 |
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| 基金项目： | 电子贴装用锡焊料系列产品开发项目(2018ZE004). |
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| 摘 要： | 为了研究P元素含量对合金微观组织、熔程、润湿性和抗氧化性能的影响，将纯锡和中间合金Sn-10Cu及Sn-3.5P按质量比在270 ℃熔化，保温20 min后搅拌均匀，浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xP(x=0~0.1)焊料合金.通过光学显微镜观察焊料合金的显微组织，分别利用X射线衍射仪(XRD)和差示扫描量热分析仪(DSC)对焊料合金进行了物相分析和熔点测定，采用润湿平衡法测定焊料的润湿性，用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性.研究表明：焊料合金晶粒随着P元素含量的升高而增加；焊料合金的熔程随着P元素含量的升高先增加后降低；焊料的润湿时间随着P元素含量的增加先减小后增大，润湿力随着P元素含量的增加而减小，在P含量为0.001%时润湿性较好；P元素含量为0.01%时，Sn-0.7Cu的抗氧化性能较好.
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| 关 键 词： | Sn-0.7Cu P 显微组织 润湿性 抗氧化性能 |
| 收稿时间： | 2018/1/11 0:00:00 |
Effect of P on properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloy |
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| YAN Jikang,CHEN Dongdong,GAN Youwei,GAN Guoyou and YI Jianhong.Effect of P on properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloy[J].Materials Science and Technology,2019,27(5):39-43. |
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| Authors: | YAN Jikang CHEN Dongdong GAN Youwei GAN Guoyou and YI Jianhong |
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| Affiliation: | Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China ;Yunnan Tin and Materials Co.,Ltd.,Kunming 650501,China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China ;Yunnan Tin and Materials Co.,Ltd.,Kunming 650501,China,Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China and Faculty of Materials Science and Engineering, Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-0 7Cu P microstructure wettability oxidation resistance |
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