接触导线用Cu-Cr-Zr合金的组织性能

采用硬度计、涡流导电仪、扫描电镜和透射电镜等手段,对铸态和时效态Cu-xCr-0.15Zr(质量分数,%,x=0.8～2.0)合金进行了硬度、电导率和显微组织分析。结果表明,时效态Cu-xCr-0.15Zr合金的硬度和电导率明显高于铸态;当Cr含量从0.8%增加至2.0%时,时效态Cu-xCr-0.15Zr合金的硬度、抗拉强度和电导率都呈先增加后减小的趋势,在Cr含量为1.0%时合金电导率、硬度(HB)和抗拉强度分别为48.37 MS/m、138和617 MPa。这主要与固溶和时效热处理后,Cu-Cr-0.15Zr合金中弥散析出了起第二相强化作用的纳米级CuZr_2相和Cu_5Zr相有关。