| Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用 |
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| 引用本文： | 姚金冶,陈祥序,李花,马海涛,王云鹏,马浩然.Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用[J].机械工程学报,2022,58(2):43-49. |
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| 作者姓名： | 姚金冶 陈祥序 李花 马海涛 王云鹏 马浩然 |
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| 作者单位： | 1.大连理工大学材料科学与工程学院 大连116024 ;2.航天工程大学宇航科学与技术系 北京 101416 ;3.大连理工大学微电子学院 大连 116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51871040)； |
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| 摘 要： | 电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料.在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性...
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| 关 键 词： | 扩散阻挡层 钎焊 纯Sn钎料 Cu5Zn8 Ag3Sn |
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