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| LED封装用有机硅材料的制备与性能 | |
| 引用本文： | 梅青冉.LED封装用有机硅材料的制备与性能[J].化工设计通讯,2019(9):150-151. |
| 作者姓名： | 梅青冉 |
| 作者单位： | 东莞市德尚新材料科技有限公司 |
| 摘 要： | 有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。 |
| 关 键 词： | 封装 有机硅材料 制备 性能 |
Preparation and Properties of Silicone Materials for LED Packaging |
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