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塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定
引用本文:周军连,王蕴辉,唐云. 塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2007, 25(5): 48-51
作者姓名:周军连  王蕴辉  唐云
作者单位:信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610
摘    要:主要介绍了塑封微电路(PEM)在高可靠领域的应用,并总结了JPL和NASA实验室推荐的筛选与鉴定试验程序,提出了在高可靠领域使用PEM时应考虑因素,旨在为我高可靠领域应用PEM提供可借鉴的试验方法.

关 键 词:塑封微电路  筛选  鉴定  试验
文章编号:1672-5468(2007)05-0048-04
修稿时间:2007-01-29

The Application, Screening and Qualification of Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) in High Relibility Field
ZHOU Jun-lian,WANG Yun-hui,TANG Yun. The Application, Screening and Qualification of Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) in High Relibility Field[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2007, 25(5): 48-51
Authors:ZHOU Jun-lian  WANG Yun-hui  TANG Yun
Affiliation:CEPREI, Guangzhou 510610, China
Abstract:
Keywords:PEM   high reliability   application   screening   qualification
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