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| 东丽开发出可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺 | |
| 摘 要： | <正>日本东丽2012年1月6日宣布开发出了可在170℃低温下硬化的光敏性聚酰亚胺涂层材料"Photoneece LT系列",将从2012年4月开始正式销售。可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺尚为"世界首例",可用于低耐热性low-k膜的半导体芯片保护膜(缓冲层薄 |
| 关 键 词： | 光敏性聚酰亚胺 耐热性 硬化 温下 涂层材料 半导体芯片 缓冲层 正型 东丽 保护膜 |
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