E1310P和FMEE复配对铜膜CMP性能的影响

针对化学机械抛光(CMP)中传统唑类缓蚀剂毒性强、成本高，在表面形成坚硬钝化膜难以去除等问题，在甘氨酸-双氧水体系下，使用阴离子表面活性剂聚氧乙烯醚磷酸酯(E1310P)和非离子表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)复配替代传统唑类缓蚀剂。通过去除速率、表面粗糙度和表面形貌等的实验结果研究了E1310P和FMEE协同作用对CMP过程中表面质量的影响。通过表面张力、电化学性能、X射线光电子能谱(XPS)和密度泛函理论(DFT)揭示了E1310P和FMEE的协同吸附行为及其机理。结果表明，E1310P可以吸附在Cu的表面，降低Cu的去除速率；FMEE的加入能有效屏蔽E1310P离子头基间的电性排斥作用，使更多的E1310P吸附在Cu的表面，在协同作用下形成了更致密的抑制膜，使得CMP抛光性能得以提升。