CMP抛光垫表面及材料特性对抛光效果影响的研究进展

对化学机械抛光(CMP)工艺中的抛光垫特性、劣化以及修整进行了简单阐述，重点先从抛光垫表面特性(抛光垫表面微形貌、微孔及抛光垫的结构、表面沟槽纹理的形状、微凸体的分布)和材质特性(硬度、弹性模量和化学性能)入手，对近年来国内外的实验研究与理论模拟分析两方面进行了概括，总结了目前各个特性参数对抛光垫性能以及对CMP过程影响的进展，此外，从机械磨损和化学腐蚀两方面对抛光垫的劣化机理进行简要分析。随后，为进一步探究抛光垫修整对抛光性能影响，对抛光垫的两种修整方式和修整参数对修整的效果进行了归纳，介绍了几种新型自修整材料。最后，指出了抛光垫特性和修整在发展现状中存在的问题，未来抛光垫的发展趋势将逐渐走向创新化、智能化、理论化以及应用集成化。