电流对ZL114A补焊工艺孔组织及力学性能的影响

利用光学显微镜、扫描电子显微镜、拉伸实验机等设备分别对200A、240A和280A3种不同焊接电流补焊ZL114A合金工艺孔的组织及力学性能进行了研究。实验结果表明,在热影响区随着电流强度的增加,其宽度增加,但晶粒尺寸基本不变,而在熔凝区随着电流强度的增加晶粒尺寸明显增加;在240A时,熔凝区形成的气孔数量最少,并且热影响区中共晶相分布均匀,硬度最高。拉伸实验表明,不同电流强度补焊的ZL114A工艺孔拉伸试样断裂位置均发生在热影响区,但在电流强度为240A时,补焊后的力学性能最接近母材,抗拉强度达到了母材强度的95.0%,所以240A为ZL114A工艺孔最佳补焊电流。