| 微器件用Ni-W合金薄膜热稳定性的研究 |
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| 引用本文： | 刘瑞,汪红,姚锦元,李雪萍,丁桂甫,赵小林. 微器件用Ni-W合金薄膜热稳定性的研究[J]. 功能材料, 2008, 39(2): 220-223 |
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| 作者姓名： | 刘瑞 汪红 姚锦元 李雪萍 丁桂甫 赵小林 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室、微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) , 上海市科委资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了低应力柠檬酸胺-1-羟基乙烷二膦酸(HEDP)镀液体系中电流密度、pH值、脉冲参数和热处理条件等对Ni-W合金薄膜硬度的影响.结果表明,电镀工艺条件对硬度提高有限,热处理对Ni-W合金薄膜的硬度有明显提高.同时研究对比了沉积态及550℃热处理后Ni和Ni-W硬度、干摩擦条件下耐磨性以及微观结构的变化.实验发现:多晶的Ni薄膜经过热处理后,晶粒尺寸显著长大,硬度、耐磨性约下降2/3;而Ni-W合金薄膜经过热处理后,微观结构由非晶转变成纳米晶,薄膜仍保持良好的耐磨性,硬度提高了1倍.Ni-W合金薄膜优异的热稳定性,有望在特殊环境下取代Ni薄膜在MEMS器件上获得应用.
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| 关 键 词： | Ni-W合金 电沉积 热稳定性 薄膜结构 热处理 |
| 文章编号： | 1001-9731(2008)02-0220-04 |
| 修稿时间： | 2007-06-29 |
Study of heat stability of Ni-W alloys film for micro-devices |
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| LIU Rui,WANG Hong,YAO Jin-yuan,LI Xue-ping,DING Gui-fu,ZHAO Xiao-lin. Study of heat stability of Ni-W alloys film for micro-devices[J]. Journal of Functional Materials, 2008, 39(2): 220-223 |
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| Authors: | LIU Rui WANG Hong YAO Jin-yuan LI Xue-ping DING Gui-fu ZHAO Xiao-lin |
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