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CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化
摘    要:法国尼斯CDNLive大会消息:Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的、能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺,以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit,两款新的RFSiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构,Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图)。

关 键 词:CADENCE  封装设计  主流化  套件  SiP  Radio  设计系统
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