AVIZ燃“一站式”TSV制程解决方案

更强的功能、更小的体积、更低的成本驱动着半导体3D集成技术的广泛应用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的热门方案。面向3DTSV技术的研发，AVIZA Technology公司日前推出了业内首套200／300mm集群系统Versalis fxP，将刻蚀、CVD、PVD系统整合在同一工艺平台，提供一站式解决方案。