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| 烧结温度对低温陶瓷结合剂性能的影响 | |
| 引用本文： | 侯永改,朱贺,栗政新.烧结温度对低温陶瓷结合剂性能的影响[J].超硬材料工程,2008,20(4). |
| 作者姓名： | 侯永改 朱贺 栗政新 |
| 作者单位： | 河南工业大学材料科学与工程学院,河南,郑州,450007 |
| 摘 要： | 文章研究了不同烧成温度下低温结合剂的烧结范围、强度、硬度,用XRD和SEM对不同烧成温度下陶瓷结合剂金刚石的结构进行了分析.结果发现:试验陶瓷结合剂在开始软化点725℃最适合陶瓷结合剂金刚石磨具的烧成,在该温度下烧成结合剂呈比较均匀的玻璃状态,对金刚石磨粒的润湿性好;在725℃烧成,结合剂的流动性为120%;结合剂试样的弯曲强度和洛氏硬度最大,分别为58.5MPa和93.5(HRA). |
| 关 键 词： | 金刚石工具 烧结温度 陶瓷结合剂 流动性 |
Influence of sintering temperature on performance of vitrified bond |
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| Authors: | HOU Yong-gai ZHU He LI Zheng-xin |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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