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智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片
摘 要:
智多微电子(上海)有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。
关 键 词:
中芯国际集成电路制造有限公司
手机
微电子
应用芯片
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