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用于环境抗菌的氧稳定W-Ag薄膜(英文)
作者姓名:付涛  王丽君  王应杰  陈东圳  沈步云
作者单位:1. 西安交通大学生命科学与技术学院生物医学信息工程教育部重点实验室;2. 西安工程大学材料科学与工程学院
基金项目:the financial support from the Natural Science Foundation of Shaanxi Province, China (No. 2021JM-036);
摘    要:在溅射沉积的钨薄膜中加入氧以降低薄膜的残余应力,进一步添加含量高达14.3%(摩尔分数)的银以进行抗菌功能化。采用SEM-EDX、XPS和XRD分析薄膜。薄膜仅检测到β-W或W3O相的X射线衍射峰。氧和银主要以固溶原子的形式存在于薄膜中。银的加入降低了薄膜的硬度(仍然≥10.3 GPa)和弹性模量。动电位极化实验表明WO膜的腐蚀电流密度低于钨膜,而银改变了膜层的腐蚀行为。薄膜表面的贫银氧化钨层抑制了银离子在水中的释放,WOAg膜对大肠杆菌具有良好的抗菌活性。WOAg薄膜将在环境和其他抗菌应用中发挥作用。

关 键 词:钨薄膜  氧化钨  银析出  残余应力  抗菌涂层
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