| 快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学（英文） |
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| 引用本文： | 吴鸣,王善林,尹立孟,陈玉华,洪敏,孙文君,姚宗湘,倪佳明,卢鹏,张体明,谢吉林.快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学（英文）[J].中国有色金属学会会刊,2023(10):3054-3066. |
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| 作者姓名： | 吴鸣 王善林 尹立孟 陈玉华 洪敏 孙文君 姚宗湘 倪佳明 卢鹏 张体明 谢吉林 |
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| 作者单位： | 1. 南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室;2. 重庆科技学院冶金与材料工程学院;3. 江西兆驰光电有限公司 |
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| 基金项目： | financial support from the National Natural Science Foundation of China (Nos. 51965044, 52175288, 51865035)； |
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| 摘 要： | 通过电磁感应加热装置，研究SAC305/Cu焊点氧化行为和界面金属间化合物(IMC)生长动力学。结果表明，快速热冲击下焊点自身氧化行为是主要因素，内部的Cu6Sn5IMC会加剧焊点的氧化。Cu6Sn5层的生长由晶界扩散控制，Cu3Sn层的生长则由体扩散控制。基底溶解的Cu原子主要扩散到界面IMC和焊料的内部。在快速热冲击下，焊点剪切强度大幅度降低，72 h后下降49.2%。断裂机制由韧性断裂向韧脆性混合断裂转变，最终转变为脆性断裂。
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| 关 键 词： | 感应加热 氧化膜 SAC305 金属间化合物 剪切强度 |
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