铸造Cu-La-Zn合金的强化及导热行为（英文）

开发一种适合于压铸的高导热Cu-La-Zn合金，该合金的导热系数高达200～300W/(m·K)，约为普通黄铜的两倍。分别定量研究铸态二元Cu-La (2.0%～4.5%La，质量分数)和三元Cu-2La-x Zn (0～3.0%Zn，质量分数)合金中Cu6La金属间化合物和Zn固溶原子对强化和导热行为的影响。结果表明：每增加1%(质量分数)的La或Zn，合金导热系数下降约34W/(m·K)。Cu-2La-x Zn合金中α-Cu基体的晶格常数随Zn固溶原子的增加由3.6163?增加到3.6239?；在Zn原子的固溶强化作用下，α-Cu基体的硬度由1.495 GPa呈抛物线增加至1.597 GPa。根据基于显微组织的Maxwell-Eucken模型计算结果，确定Cu6La的导热系数约为35.37W/(m·K)；而每增加1%Zn(摩尔分数)的固溶原子，α-Cu基体的导热系数下降51.38 W/(m·K)。