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| 航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景 | |
| 引用本文： | 任苏中.航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景[J].电子机械工程,1990,6(4):67-76. |
| 作者姓名： | 任苏中 |
| 作者单位： | 南京航空学院 |
| 摘 要： | 一、概述航空电子设备中配置有各种功能的印制电路板。由于航空飞行器对电子设备的重量和体积有着严苛的要求,使得元器件在印制电路板上必须高密度地安装,从而使元器件在工作时产生大量聚集的热量,大大降低元器件的可靠性。因此,热设计是航空电子设备结构设计中必须重点解决的关键问题之一。当前所采用的冷却气流致冷方式一般分为三种形式,即冲击式,冷板式,空心板式。1.1 冲击式冷却气流直接冲击印制电路板的元器件表面将热量带走。这种冷却方式结 |
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