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非晶硅薄膜的红外热敏特性
引用本文:马铁英,李铁,刘文平,王跃林. 非晶硅薄膜的红外热敏特性[J]. 半导体学报, 2008, 29(11): 2265-2269
作者姓名:马铁英  李铁  刘文平  王跃林
作者单位:中国计量学院光学与电子科技分院,杭州,310018;中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050;中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050
基金项目:国家高技术研究发展计划
摘    要:用PECVD技术制备了不同掺磷比的非晶硅薄膜,然后退火改性. 红外透射光谱揭示了薄膜内部的键合模式随生长工艺条件变化的规律;测量和分析了非晶硅红外热吸收及电阻温度系数与薄膜结构之间的关系. 综合考虑非晶硅电阻率和电阻温度系数两个因素,采用掺杂比0.025,退火温度600℃的薄膜样品进一步研究.

关 键 词:非晶硅  退火  红外透射  电阻温度系数

Thermal Sensitive Characteristics of Phosphor-Doped Hydrogenated Amorphous Silicon by PECVD
Ma Tieying,Li Tie,Liu Wenping and Wang Yuelin. Thermal Sensitive Characteristics of Phosphor-Doped Hydrogenated Amorphous Silicon by PECVD[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2008, 29(11): 2265-2269
Authors:Ma Tieying  Li Tie  Liu Wenping  Wang Yuelin
Affiliation:College of Optical and Electronic Technology,China Jiliang University,Hangzhou 310018,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China
Abstract:
Keywords:amorphous silicon  annealing  FTIR  temperature coefficient resistance
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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