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热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响
引用本文:王玉,郭金彪,袁学韬,孙冬柏,李辉勤.热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响[J].材料保护,2008,41(10).
作者姓名:王玉  郭金彪  袁学韬  孙冬柏  李辉勤
作者单位:北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京科技大学腐蚀与防护中心,北京,100083;北京表面纳米技术工程研究中心,北京,100083
基金项目:北京市教委科技发展计划项目
摘    要:为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响.结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能.

关 键 词:电沉积  镍磷镀层  非晶态  热处理  晶化  结构  性能

Effect of Heat-Treatment on Microstructure and Properties of Electroplated Amorphous Ni-P Alloy Coating
WANG Yu,GUO Jin-biao,YUAN Xue-tao,SUN Dong-bai,LI Hui-qin.Effect of Heat-Treatment on Microstructure and Properties of Electroplated Amorphous Ni-P Alloy Coating[J].Journal of Materials Protection,2008,41(10).
Authors:WANG Yu  GUO Jin-biao  YUAN Xue-tao  SUN Dong-bai  LI Hui-qin
Abstract:
Keywords:
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