| Ni含量对Sn-0.7Cu无铅钎料钎焊性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 樊江磊,王宁格,翟恒涛,梁柳博,刘建秀.Ni含量对Sn-0.7Cu无铅钎料钎焊性能的影响[J].有色金属工程,2021(9). |
| |
| 作者姓名： | 樊江磊 王宁格 翟恒涛 梁柳博 刘建秀 |
| |
| 作者单位： | 郑州轻工业大学,郑州轻工业大学,郑州轻工业大学,郑州轻工业大学,郑州轻工业大学 |
| |
| 摘 要： | 本文以Sn-0.7Cu无铅钎料为基础，以改善二元Sn-Cu钎料合金的性能为目标，研究了Ni含量对Sn-0.7Cu钎料合金组织和性能的影响。通过组织观察、力学性能测试、熔化特性测试、润湿性能测试、电阻率测试、耐腐蚀性测试、时效处理等，研究了Ni含量对Sn-0.7Cu-xNi(x=0.5, 1.0, 1.5, 2.0)钎料合金凝固行为和钎焊性能的影响规律。结果表明：随着Ni含量添加，金属间化合物相(Ni3Sn4)体积分数逐渐增大，Ni含量为2%时，硬度最大值为14.2 HV；Ni含量为0.5%时，熔程最小为4.4 ℃；Ni含量为1%时，铺展面积最大值为92.4 mm2；在Ni含量为2%时，电阻率最大为1.1x10-7 Ω·m；IML厚度随着时效时间的延长先增加后趋于均匀；在Ni含量为2%时，钎料在酸性腐蚀条件下最稳定。
|
| 关 键 词： | Sn-Cu-Ni系无铅钎料 微观组织 力学性能 钎焊性能 |
| 收稿时间： | 2021/1/8 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/1/21 0:00:00 |
Effect of Ni content on solderability of Sn-0.7Cu lead-free solder |
| |
| fanjianglei,wangningge,zhaihengtao,liangliubo and liujianxiu.Effect of Ni content on solderability of Sn-0.7Cu lead-free solder[J].Nonferrous Metals Engineering,2021(9). |
| |
| Authors: | fanjianglei wangningge zhaihengtao liangliubo and liujianxiu |
| |
| Affiliation: | Zhengzhou University of Light Industry,Zhengzhou University of Light Industry,Zhengzhou University of Light Industry,Zhengzhou University of Light Industry,Zhengzhou University of Light Industry |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Sn-Cu-Ni lead-free solder microstructure mechanical properties brazing properties |
|
| 点击此处可从《有色金属工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《有色金属工程》下载全文 |
|
