| 添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响 |
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| 引用本文： | 张玉清,陈同彩,王春霞,陈志强,孙佳铭,杨佳卫. 添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响[J]. 电镀与精饰, 2021, 43(8): 16-20. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2021.08.004 |
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| 作者姓名： | 张玉清 陈同彩 王春霞 陈志强 孙佳铭 杨佳卫 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学分析测试中心,江西南昌330063 |
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| 摘 要： | 本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率.结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好.该镀液的分散能力为84％,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7％,沉积速率约为0.425μm/min.
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| 关 键 词： | 添加剂 无氰镀镉 耐蚀性 晶粒尺寸 |
Effect of Additives on the Performance of Cyanide-Free Cadmium Plating |
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| ZHANG Yuqing,CHEN Tongcai,WANG Chunxia,CHEN Zhiqiang,SUN Jiaming,YANG Jiawei. Effect of Additives on the Performance of Cyanide-Free Cadmium Plating[J]. Plating & Finishing, 2021, 43(8): 16-20. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2021.08.004 |
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| Authors: | ZHANG Yuqing CHEN Tongcai WANG Chunxia CHEN Zhiqiang SUN Jiaming YANG Jiawei |
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