| 添加剂MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响 |
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| 引用本文： | 王羽,刘励昀,杜荣斌,刘涛,陆冰沪,李大双.添加剂MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响[J].电镀与精饰,2021,43(5):1-9. |
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| 作者姓名： | 王羽 刘励昀 杜荣斌 刘涛 陆冰沪 李大双 |
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| 作者单位： | 安庆师范大学化学与化工学院,安徽安庆246133;安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,安徽池州247100 |
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| 基金项目： | 安徽省科技重大专项;安徽省高校学科(专业)拔尖人才学术资助项目 |
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| 摘 要： | 本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用.结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl?本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式.MPS、DDAC和Cl?协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优.
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| 关 键 词： | 电沉积 极化作用 成核密度 择优取向 微观形貌 |
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