BGA小型化封装技术DDR DRAM时代显异彩

DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装，分别为薄型小尺寸封装（TSOP）以及球型栅数组（BGA）封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低的成本结构，因此长久以来就成为封装技术的当然选择，BGA过去则大部分使用在一些特定应用上，尤其是需要小型化的应用中，将BGA封装技术应用在标准型的DRAM上并非必要，因此基本上大多还是使用常见且较大包装尺寸的TSOP。不过接下来当DDR DRAM逐渐占据绝对的市场占有率时，我们应该重新检讨采用新封装标准所带来的成本效益与效率优点。