SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能 |
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引用本文: | 张建云,余志华,邹爱华,周贤良. SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能[J]. 特种铸造及有色合金, 2009, 29(4). DOI: 10.3870/tzzz.2009.04.002 |
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作者姓名: | 张建云 余志华 邹爱华 周贤良 |
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作者单位: | 南昌航空大学材料科学与工程学院 |
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基金项目: | 江西省自然科学基金资助项目,江西省教育厅科技基金资助项目 |
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摘 要: | 采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50~200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15~12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001~94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.
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关 键 词: | 铝基复合材料 SiCp预制坯 无压浸渗 热物理性能 抗弯强度 |
Near-net-shape Preparation and Properties of SiCp/A356 Composites Baseplate |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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