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SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能
引用本文:张建云,余志华,邹爱华,周贤良. SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能[J]. 特种铸造及有色合金, 2009, 29(4). DOI: 10.3870/tzzz.2009.04.002
作者姓名:张建云  余志华  邹爱华  周贤良
作者单位:南昌航空大学材料科学与工程学院
基金项目:江西省自然科学基金资助项目,江西省教育厅科技基金资助项目 
摘    要:采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50~200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15~12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001~94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.

关 键 词:铝基复合材料  SiCp预制坯  无压浸渗  热物理性能  抗弯强度

Near-net-shape Preparation and Properties of SiCp/A356 Composites Baseplate
Abstract:
Keywords:
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