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基于显微形貌重建的XLPE电缆绝缘料纯净度测量技术
引用本文:赵洪,刘艳,李长莉,于效宇.基于显微形貌重建的XLPE电缆绝缘料纯净度测量技术[J].仪器仪表学报,2008,29(5):1035-1039.
作者姓名:赵洪  刘艳  李长莉  于效宇
作者单位:1. 哈尔滨理工大学电气与电子工程学院,哈尔滨,150040
2. 哈尔滨理工大学测控技术与通信工程学院,哈尔滨,150040
摘    要:本文针对交联聚乙烯(XLPE)电缆绝缘料纯净度检测的问题,研制了基于形貌重建的高速扫描测量系统.该测量系统采用现场可编程门阵列(FPGA)芯片控制高速A/D转换器采集CCD数据,根据动态阈值压缩CCD扫描图像数据并对数据进行封装处理,在保留杂质信息的前提下大幅地减少了待处理数据.封装数据通过USB2.0接口传输至上位机进行分析、记录和杂质图像重建.实验证明此系统测量实时准确,杂质形貌信息恢复完好.该系统适用于XLPE电缆绝缘料的缺陷检测和形貌测量.

关 键 词:交联聚乙烯  杂质检测  数据处理  现场可编程门阵列  形貌重建  XLPE  电缆绝缘料  纯净度  测量技术  technology  mapping  particle  contaminant  based  evaluation  purity  compound  形貌测量  缺陷检测  系统测量  信息恢复  验证  图像重建  记录
修稿时间:2007年11月1日

XLPE insulation compound purity evaluation based on contaminant particle mapping technology
Zhao Hong,Liu Yan,Li Changli,Yu Xiaoyu.XLPE insulation compound purity evaluation based on contaminant particle mapping technology[J].Chinese Journal of Scientific Instrument,2008,29(5):1035-1039.
Authors:Zhao Hong  Liu Yan  Li Changli  Yu Xiaoyu
Abstract:
Keywords:
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