X—射线系统最佳化PCB检测 |
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作者姓名: | DavidKLehmann.CircuitsAssembly |
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摘 要: | 自动光学检测(AOI),无论是,视觉还是激光检测系统,一般设置在贴装工艺之后,用来识别漏片、错贴元件,不合适的焊膏印刷等。而X射线检测系统一般用于再流焊工艺之后,用来检验组装工艺的机械牢固性,识别缺陷如焊料桥接,漏焊,虚焊,错位,开焊和不良润湿等,然后并不是每一个X射线系统都能做这些检测类型不同能够检测的缺陷类型也不同,那么怎样进行选择?本文从X射线,检测方法,工艺最佳化方法,软件等方面详细地介绍了X射线检测系统。
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关 键 词: | X-射线 PCB 检测 印刷电路 |
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