| 功放芯片热分析及散热片结构优化 |
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| 引用本文： | 盛重,陈晓青.功放芯片热分析及散热片结构优化[J].电子与封装,2015(2):44-48. |
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| 作者姓名： | 盛重 陈晓青 |
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| 作者单位： | 南京电子器件研究所,南京,210016 |
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| 摘 要： | 通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值比较,两者的误差低于6%,由此验证了仿真的可靠性。运用Flotherm软件对T/R组件的散热片优化处理可知,散热片底板对温度影响较小,随着散热片数目的增加,温度逐渐降低,直到散热片的数目阻碍了空气流动,温度开始上升。
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| 关 键 词： | 红外热像仪 芯片结温 热仿真 散热片 |
Thermal Analysis of Power Amplifier and Structural Optimization Design of Heat Sink |
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| SHENG Zhong,CHEN Xiaoqing.Thermal Analysis of Power Amplifier and Structural Optimization Design of Heat Sink[J].Electronics & Packaging,2015(2):44-48. |
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| Authors: | SHENG Zhong CHEN Xiaoqing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | infrascopeⅡ junction temperature thermal simulation heat sink |
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