热处理对SiCp/Al尺寸稳定性的影响 |
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作者姓名: | 牛通 杨盛良 |
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作者单位: | [1]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京210039 [2]国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙410073 |
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摘 要: | 采用真空压力浸渗技术制备了两种不同体积分数的SiCp/Al复合材料,研究了热处理工艺对复合材料尺寸稳定性的影响,并对其影响因素进行了分析。结果表明:残余应力的存在对复合材料的尺寸稳定性有着重要的影响;退火和固溶时效处理能提高复合材料的尺寸稳定性,与铸态相比,在100MPa下复合材料的残余应变降低了60%,而淬火处理对复合材料的尺寸稳定性不利。
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关 键 词: | SiCp/Al复合材料 热处理 尺寸稳定性 残余应力 |
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