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| 第十五讲──电镀用直流电源(一) | |
| 引用本文： | 袁诗璞.第十五讲──电镀用直流电源(一)[J].电镀与涂饰,2009,28(11). |
| 作者姓名： | 袁诗璞 |
| 作者单位： | 成都市机投镇会所花园A3-02-202,四川,成都,610045 |
| 摘 要： | 分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力. |
| 关 键 词： | 无氰镀铜 浸镀 配位剂:活化 预浸 |
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