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烧结助剂对氮化硅陶瓷热导率和力学性能的影响
作者姓名:刘剑  谢志鹏  肖志才  肖毅
作者单位:1. 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;2. 常德科锐新材料科技有限公司
基金项目:国家自然科学基金(51672147)资助项目;
摘    要:以氮化硅(α相≥95%,平均粒径0.5μm)为原料,添加MgO–Y2O3为复合烧结助剂,采用气压烧结技术制备了β相高导热氮化硅陶瓷。研究和讨论了烧结助剂含量和比例对氮化硅陶瓷致密化过程、热导率、力学性能和显微结构的影响。结果表明:当烧结助剂添加量为5%MgO+4%Y2O3时,使用气压烧结在1 890℃烧结2 h,试样的热导率可达到85.96 W·m–1K–1,抗弯强度达到873 MPa,断裂韧性为8.39 MPa·m1/2;在烧结过程中Y2O3与Si3N4反应形成化合物固定在晶界处,减少了固溶进氮化硅晶格中氧的含量,起到了净化氮化硅晶格的作用,提高了烧结试样的热导率;过量的MgO或Y2O3在烧结过程中形成的化合物残留在晶界处,降低了材料的力学性能和热导率。

关 键 词:氮化硅  气压烧结  热导率  力学性能  显微结构
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