| 功能性多层电镀的发展 |
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| 引用本文： | 周金保. 功能性多层电镀的发展[J]. 电镀与涂饰, 2000, 19(2): 44-48 |
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| 作者姓名： | 周金保 |
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| 作者单位： | 中航公司,太行分公司,山西,太原,030006 |
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| 摘 要： | 综述了多层电镀层的结构特点、腐蚀机理、镀层组合形成、分类及应用。
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| 关 键 词： | 多层电镀 功能性 电镀 镀层 |
Review of functional multilayer electroplating |
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| ZHOU Jin-bao. Review of functional multilayer electroplating[J]. Electroplating & Finishing, 2000, 19(2): 44-48 |
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| Authors: | ZHOU Jin-bao |
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| Affiliation: | ZHOU Jin-bao |
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| Abstract: | This article describes the structure characteristics, corrosion mechanism, classification and application of functional multilayer electrodeposits. |
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| Keywords: | multilayer electroplating functional |
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