| 微电子封装技术的发展与展望 |
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| 引用本文： | 李枚. 微电子封装技术的发展与展望[J]. 半导体技术, 2000, 25(5): 1-3 |
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| 作者姓名： | 李枚 |
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| 作者单位： | 北京电子科技情报所!北京，100009 |
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| 摘 要： | 综述了微电子封装技术的现状及未来的发展趋势。
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| 关 键 词： | 微电子 集成电路 封装技术 |
Develepment and the Prospect of Microelectronics Packaging Technology |
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| Li Mei. Develepment and the Prospect of Microelectronics Packaging Technology[J]. Semiconductor Technology, 2000, 25(5): 1-3 |
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| Authors: | Li Mei |
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| Abstract: | In this paper,the history,the current state and the future trend of develepment of the microelectronics packaging technology are sumarized. |
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| Keywords: | Microelectronics Integrated circuit Packaging technology |
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