| 基于APD的2.5D封装中介层自动化设计 |
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| 引用本文： | 张成,谈玲燕,曾令玥.基于APD的2.5D封装中介层自动化设计[J].电子技术应用,2019,45(8). |
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| 作者姓名： | 张成 谈玲燕 曾令玥 |
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| 作者单位： | 格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部,上海,201204;格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部,上海,201204;格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部,上海,201204 |
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| 摘 要： | 由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。
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| 关 键 词： | 2.5D先进封装 高带宽存储器 SKILL语言 Allegro封装设计工具 自动布线 |
2.5D package interposer automatic design based on Allegro Package Design |
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