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| 基于Taguchi试验的塑件翘曲分析及工艺优化 | |
| 作者单位： | ;1.梧州学院机械与材料工程学院 |
| 摘 要： | 为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等工艺参数作为翘曲的影响因子,设计了5水平Taguchi试验矩阵L_(25)(5~6),并采用Moldflow软件进行模拟试验。利用信噪比(S/N)衡量塑件Z方向翘曲变形量的大小,信噪比越大,翘曲变形量越小。通过对信噪比均值分析,建立因子影响趋势图,获得最优工艺参数组合为A1B1C4D4E5F5。通过变异数分析的方法分析了各工艺参数对塑件Z方向翘曲变形的影响程度,其中保压时间是最显著因素,延长保压时间至6s时,塑件Z方向翘曲变形量最小。经试验验证,Taguchi试验和变异数分析是解决翘曲变形的有效方法。 |
| 关 键 词： | Taguchi试验设计 翘曲 工艺优化 变异数分析 手机壳体 |
Warpage analysis and process optimization of plastics based on Taguchi experiment method |
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