| 无铅焊料的研究（1）——反应润湿性 |
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| 引用本文： | 杨邦朝,顾永莲. 无铅焊料的研究（1）——反应润湿性[J]. 印制电路信息, 2005, 0(5): 57-64 |
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| 作者姓名： | 杨邦朝 顾永莲 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,610054 |
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| 摘 要： | 针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。
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| 关 键 词： | 无铅 焊料 反应润湿 |
The Research of the Lead-free Solder-reactive Wetting |
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| Yang Bangchao,Gu Yonglian. The Research of the Lead-free Solder-reactive Wetting[J]. Printed Circuit Information, 2005, 0(5): 57-64 |
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| Authors: | Yang Bangchao Gu Yonglian |
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| Affiliation: | Yang Bangchao Gu Yonglian |
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| Abstract: | This text discusses the reactive wetting of the lead-free solder, particularly for having the applied potential lead-free alloy , such as Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-In and Sn-Ag-Cu four kinds of metal alloys. |
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| Keywords: | lead-free solder reactive wetting |
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