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| 用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术 | |
| 引用本文： | H.Nakahara,汤燕闽.用于SMT的SMOBC印制板新型表面涂覆技术[J].印制电路信息,1994(7). |
| 作者姓名： | H.Nakahara 汤燕闽 |
| 作者单位： | 日本NEC公司 |
| 摘 要： | 不仅以VCR(Video Casette Reco rder)录像机为代表的消费市场而且计算机,通讯等工业市场都要求电子设备的小型化。 这种“轻、薄、短、小”的小型化趋势将满足诸如更可靠的互连、信号高速传输和更好的加工质量等需求。 表面安装技术(SMT)是电子工业关注的主要小型化封装技术之一,而且有许多元件是作为表面安装器件为SMT所用。 SMT具有以下优点:——高密度的元件封装减小了印制电路板的尺寸,——单位面积内输入/输出点的增加降低了 |
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