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| 互连、布线、隔离与装架工艺 | |
| 摘 要： | 0307253面向互连的综合策略[刊]/马光胜//计算机工程与应用.—2002,38(20).—27～29(L)0307254MCM-D 多层金属布线互连退化模式和机理[刊]/何小琦//电子产品可靠性与环境试验.—2002,(5).—6～10(D)0307255环境与静电对集成电路封装过程的影响[刊]/杨恩江//电子与封装.—2002,3(1).—41～48,59(K) |
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