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| HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术 | |
| 引用本文： | 熊雄, 朱颖峰, 王微, 黄一彬, 刘远勇. HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术[J]. 红外技术, 2012, (8): 444-447. |
| 作者姓名： | 熊雄 朱颖峰 王微 黄一彬 刘远勇 |
| 作者单位： | 熊雄:昆明物理研究所, 云南 昆明 650223 朱颖峰:昆明物理研究所, 云南 昆明 650223 王微:昆明物理研究所, 云南 昆明 650223 黄一彬:昆明物理研究所, 云南 昆明 650223 刘远勇:昆明物理研究所, 云南 昆明 650223 |
| 摘 要： | 针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法.提出了用于封装 HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验.实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求. |
| 关 键 词： | HgCdTe红外探测器 封装 芯片粘接 可靠性 |
| 收稿时间： | 2012-05-07 |
Die Attach Technology in HgCdTe IRFPA Detector Package |
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| XIONG Xiong,ZHU Ying-feng,WANG Wei,HUANG Yi-bin,LIU Yuan-yong. Die Attach Technology in HgCdTe IRFPA Detector Package[J]. Infrared Technology, 2012, 34(8): 444-447 | |
| Authors: | XIONG Xiong ZHU Ying-feng WANG Wei HUANG Yi-bin LIU Yuan-yong |
| Affiliation: | (Kunming Institute of Physics,Kunming 650223,China) |
| Abstract: | Concerning the special properties of the HgCdTe FPAIR detector package, the basic principles of adhesive selection, the main factors affecting the bonding quality, and the optimization of the die attach methods are introduced. Low-temperature adhesive X1 is proposed to package HgCdTe MW 320×256 detectors, and the reliability experiments show that adhesive X1 meets the package requirements. |
| Keywords: | HgCdTe IR detector package die attach reliability |
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