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| 低温共烧陶瓷系统及其应用 | |
| 作者姓名： | 李桂云 |
| 作者单位： | 信息产业部电子二所 |
| 摘 要： | 低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电 |
| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷 LTCC技术 厚膜混合电路 封装 |
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