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| 中速贴装机的技术发展动向 | |
| 摘 要： | 最近几年,中速表面贴装机的能力提高显著,例如贴装时间比前些年(7～8年前)大约缩短了一半左右,电子元器件的定位手段也从机械卡紧(Mechanical Chucking)转向激光定位或者是图像处理方式的定位对准方法,确保实现高精度贴装。 对于贴装设备需求,一如既往,追求高效率和高贴装质量是永无止境的;因此,贴装设备厂家是马不停碲,日以继夜地开展研究与开发工作。ipulse 公司是吸收雅马哈厂一部分资产发展起来的小企业,它是2000年3月宣 |
| 关 键 词： | 贴装机 ipulse公司 电子产品 生产设备 |
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