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| SMT学习园地表面组装检验工艺介绍 | |
| 作者姓名： | 顾霭云 |
| 作者单位： | 公安部一所 |
| 摘 要： | 3.再流焊工序检验(焊后检验) 焊后必须100％全检。 (1)检验方法 检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。 (2)检验内容 a.检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹; b.检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的 |
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