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技术动态
摘    要:IBM携手TDK开发大容量MRAM芯片,三星50纳米DRAM获Intel认证,我国自主硅基液晶(LCOS)光学引擎量产,飞兆半导体设立全球功率资源中心,台积电90纳米量产Xbox绘图记忆体,英特尔计划在越南构建芯片工厂.编者按]

关 键 词:技术动态  RAM芯片  Intel  飞兆半导体  DRAM  光学引擎  硅基液晶  Xbox

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