32位智能计算平台HiPerSmart智能卡IC抢先推出

皇家飞利浦电子集团成员之一,飞利浦半导体今天宣布,推出业界首个采用0.18μm CMOS工艺制造的32位智能卡计算平台——HiPerSmart智能卡IC。 HiPerSmart平台采用MIPS公司的Smart MIPS结构,可为服务银行、电子商务和3G应用的高容量多应用卡提供增强的存储器和安全特性。此外,它还特殊适用于UMTS集成电路卡(UICC),包括USIM和RUIM应用。 通过将先进的0.18μm工艺技术与32位SmartMIPS内核相结合,飞利浦半导体可帮助智能卡厂商以可靠、经济的方法制造32位产品,满足先进、高容量应用的需要。