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| 异型元件装配中的通孔再流焊工艺 | |
| 作者姓名： | 顾立江 顾丕谟 |
| 作者单位： | Celtronix Ltd. Tel Aviv，Israel |
| 摘 要： | 通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为 |
| 关 键 词： | PID技术 印刷线路板 模板设计 异型元件 通孔再流焊 |
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