首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

表面贴装技术的新发展
引用本文:鲜飞.表面贴装技术的新发展[J].世界产品与技术,2002(6):47-50.
作者姓名:鲜飞
作者单位:烽火通信科技股份有限公司
摘    要:随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。

关 键 词:表面贴装技术  电子产品  SMT设备  生产线  管理  丝印设备  焊接
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号